リジッドプリント配線板やフレキシブルプリント基板設計上の考慮差

設計リジッドプリント回路基板の設計要素のほとんどは、フレキシブルプリント回路基板に適用されている。ただし、注意が必要ないくつかの他の新しい要素があります。

1導体電流容量

（リジッドプリント配線板の面で比較して）フレキシブルプリント配線板が悪い放熱するので、十分な配線幅を提供することが必要である。図12-8は、原則の線幅を選択し、上記の1Aの電流を示している。考慮に熱集中の問題を考慮して、相互に、または近くに顔を置いたときに高電流を運ぶいくつかのワイヤは、余分な配線幅や間隔を指定する必要があります。

2シェイプ

それは良い基盤を保存することができますので、可能性の高いシナリオの下で、長方形を優先すべきで、どんなに。自由エッジは、十分なマージンを可能にするはずである付近では、基板に応じて残りの空間であってもよい。

小さい導体幅および間隔を極力最小限に抑えるべきである。幾何学的なスペースが許すならば、密集した細いワイヤが広いワイヤーなるはずである。検索終了時のワイヤや部品搭載穴にめっきスルーホールは図12-9に示すパッド、上を滑らかにすることができます。リニアから可能な遷移が異なる角度を好むか、線幅を変更するなどの一般的な標準としては、任意のは、滑らかである必要があります。鉛障害によるシャープ自然の原因の応力集中。

3準拠
一般的な規格として、曲げ半径は、できるだけ大きくなるように設計されるべきである。 （例：代わりに50μmの銅箔と125μmのうち）より薄い積層板を使用し、広いワイヤー、より良い、より繰り返し曲げがその可能性を向上させることに耐えることができます。曲げ多数のサイクルのために、片面フレキシブルプリント回路基板は、通常、より良い性能を示す。

4パッド

パッドの周囲には、剛性材料へのフレキシブルな材料からの変更があります。導体のこの領域には、より簡単に破損。このように、パッドは簡単に曲げ領域に避けるべきである。パッドの一般的な形状は次のようにすべきである涙滴状（12-10図参照）、フィルムは継ぎ目のボンディングパッドをカバーすることができなければならない。

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